Endre søk
RefereraExporteraLink to record
Permanent link

Direct link
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annet format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annet språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
CFD aided reflow oven profiling for PCB preheating in a soldering process
Högskolan i Jönköping, Tekniska Högskolan, JTH. Forskningsmiljö Material och tillverkning - Ytteknik. Högskolan i Jönköping, Tekniska Högskolan, JTH. Forskningsområde Robusta inbyggda system. (Rubust Electronics)
Högskolan i Jönköping, Tekniska Högskolan, JTH. Forskningsmiljö Material och tillverkning - Ytteknik. Högskolan i Jönköping, Tekniska Högskolan, JTH. Forskningsområde Robusta inbyggda system.
Högskolan i Jönköping, Tekniska Högskolan, JTH. Forskningsmiljö Material och tillverkning - Ytteknik. Högskolan i Jönköping, Tekniska Högskolan, JTH. Forskningsområde Robusta inbyggda system. (Robust Electronics)ORCID-id: 0000-0002-7095-1907
Vise andre og tillknytning
2007 (engelsk)Inngår i: Proceedings of the 8th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems: EuroSimE 2007, Piscataway, NJ.: IEEE , 2007, s. 535-542Konferansepaper, Publicerat paper (Fagfellevurdert)
Abstract [en]

A CFD-aided reflow oven profile prediction algorithm has been developed and applied to modelling of preheating of a PCB with non-uniform distribution of component thermal mass in a forced air convection solder reflow oven. The iterative algorithm combines an analytic approach with CFD modelling. It requires an experimentally validated CFD model of the solder reflow oven and a CFD model of the PCB as main inputs. Results of computational experiments have been presented to reveal good agreement between predicted PCB profiles and corresponding CFD calculations. Application guidelines contained in the description of the algorithm will assist potential users both during the virtual prototyping phase of a PCB including designing for assembly and in the phase of reflow oven profiling.

sted, utgiver, år, opplag, sider
Piscataway, NJ.: IEEE , 2007. s. 535-542
HSV kategori
Identifikatorer
URN: urn:nbn:se:hj:diva-4603DOI: 10.1109/ESIME.2007.359951ISBN: 1-4244-1105-X (tryckt)OAI: oai:DiVA.org:hj-4603DiVA, id: diva2:35423
Merknad
Forskningsområdet Robusta inbyggda system bytte namn till Forskningsmiljö Material och tillverkning – Ytteknik 2011-01-01 Research area Robust Embedded Systems changed its name to Research area Materials and manufacturing - Surface technology 01-01-2011Tilgjengelig fra: 2007-11-19 Laget: 2007-11-19 Sist oppdatert: 2018-09-19bibliografisk kontrollert

Open Access i DiVA

Fulltekst mangler i DiVA

Andre lenker

Forlagets fulltekst

Personposter BETA

Belov, IljaLeisner, Peter

Søk i DiVA

Av forfatter/redaktør
Belov, IljaLeisner, Peter
Av organisasjonen

Søk utenfor DiVA

GoogleGoogle Scholar

doi
isbn
urn-nbn

Altmetric

doi
isbn
urn-nbn
Totalt: 668 treff
RefereraExporteraLink to record
Permanent link

Direct link
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annet format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annet språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf